导热垫，主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面间的多余热量的传递。因其具有良好的弹性，可用于覆盖不平整或不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙，使热量有效的传到至散热机构，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，从而提高器件的运行效率的使用寿命。具有一定导热系数和柔韧性，

我司与国内、国际知名导热硅胶类厂家形成了长期、良好的合作关系，拥有近二十年的加工经验，可满足客户产品生产多样化的需求。

特性：

从性能上分类有：高硬度散热有机硅橡胶加工品、低硬度散热有机硅胶垫、超低硬度散热有机硅胶垫、导热性双面粘着有机硅胶带、相变材料、抑制电磁  波噪声导热性有机硅橡胶片。

从导热系数上分类有：1W/m·K~20W/m·K不等；

从厚度上分类有：0.1mm~5mm不等；